就在苹果iPhone被指止步不前时，三星发布新一代旗舰智能手机GalaxyS6和GalaxyS6Edge并备受好评。不过在外界普遍看好的GalaxyS6上市之前，GalaxyS7的相关消息已经传出，相信三星也早已开始规划2016年的新旗舰。三星 Galaxy S7 屏幕或可折叠三星显示器部门的一位员工声称，公司很快将于 2016 年推出一款可折叠智能手机。目前该发言未获得三星官方的证实，不过根据三星前年官方公布的 YOUM 品牌显示屏线路图，其成为现实的可能性非常大，不排除 Galaxy S7 直接采用。早在 2013 年年底三星首次召开的“分析师日”会议上，三星早就公布了自家 YOUM 显示面板的线路图。当时幻灯片显示，三星的 YOUM 面板将分为三步发展，分别是 “Curved（曲面弧屏）”“弯曲（Bended）”和“可折叠（Foldable）” 。目前三星分别用 Galaxy Round 和 Galaxy S6 Edge 完成了前两个阶段，下一步自然就是可折叠屏幕的手机。 不过，三星的产品不可能没有对手。同样是大韩民国的 LG 电子，其 2014 年的产品线路图显示，LG 也正计划于 2017 年推出可折叠的智能手机。更重要的是，LG 总是能前抢先一步公布成果，比如当三星正要推出曲面屏手机之前，LG 先声夺人的发布了 LG G Flex。随后赶在 Galaxy S6 Edge 发布之前，LG 也早已于 CES 2015 展会上公布了双侧边曲面屏幕的原型样机，而且展台的另一头还率先展出了可折叠的显示面板和透明的显示屏幕。韩国业内已将显示屏技术的发展分为四个阶段，即曲面、可弯曲、可折叠，以及可卷曲，三星的下一个目标就是可折叠，Galaxy S7 或许就是三星技术的成果。 Galaxy S7 将全球首次搭载 10nm 芯片上个月底，在 ISSCC 会议上三星的发言人声称，公司将半导体芯片制造推进至 5nm 工艺制程“根本没有压力”，而且进一步微细化也有可能很快实现。同时，三星还确认了 3.2nm FinFET 工艺的工作已经展开。三星的发言意味着，近几年三星的半导体制造方面已经非常超前，不过目前的确仅有三星一家可以正式大规模量产 14nm FinFET 工艺的移动芯片，其 Galaxy S6 和 S6 Edge 正是首批机子。更重要的是，高富帅苹果下一代 A9 芯片也将基于三星的 19nm 工艺而研发。 在 ISSCC 期间，三星还完成了全球首个 10nm FinFET 工艺制程芯片的首秀，惊艳全场，并称其尺寸将更微小，功耗更低。虽然工艺越先进制造会更复杂，物理极限难以突破，三星也表示 2016 或 2017 年之前暂时不会有 10nm 工艺，但是按照三星的发展速度，即在台积电连 16nm 都还未解决良品率问题之前率先量产 14nm，那么明年的新旗舰 Galaxy S7 采用首枚 10nm 芯片的可能性大幅增加。自产基带，Galaxy S7 不再依赖高通此前有消息称，三星已经真正开始自己的 CPU 设计工作，并且最新定制的内核就能在 2016 年登场，完全放弃 ARM 的公版方案。不过从目前种种迹象来看，三星自行研发内核的可能性并不大，反而实现批量生产自主设计的单芯片解决方案产品。 高通统治移动基带芯片的局面，在不久的将来这一切可能会发生改变，因为去年 7 月份，三星就已经完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP，原生支持 FDD 和 TDD 4G LTE 网络连接。该处理器内部集成了最新研发的 Exynos Modem 300 基带，并配套自家的 Exynos RF IC 系列射频芯片。如不出意外的话，明年三星将完成全球第一枚单芯片方案的 10nm FinFET 工艺 Exynos 处理器，而该芯片将配备在新一代旗舰机 Galaxy S7 上，完全摆脱对高通的依赖。今日一题：美丽的女子，乘坐电梯时不幸被人杀害！ 一女子被一男子跟踪，她走进电梯发现男子也跟了进来。她让男子先按，男子按了2楼，于是她按了3楼。到了2楼，男子出了电梯对她回头一笑。电梯关上的瞬间她看见男子拔出刀走向3楼。最后，女子死了。请问：在无法取消3楼的情况下，怎样才能使女子逃脱？你想的到怎么救她了吗？实在想不出的话——打开微信，关注微信号：dtcyd520 回复“逃脱”即可知道答案啦！！在这个时代;情商比智商更重要!关注“每天学点情商学”